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產(chǎn)品分類
Product Category
EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng)
等離子去膠
OptoScan 600光學(xué)粗糙度測(cè)試儀
microMIRA™用于MicroLED應(yīng)用的高通量激光剝離技術(shù)
microCETI™用于高性價(jià)比 MicroLED 轉(zhuǎn)移的制造系統(tǒng)
microVEGA® FC用于半導(dǎo)體芯片鏈路切割的激光修調(diào)技術(shù)
microSTRUCT® C激光微加工系統(tǒng)
TLS-Dicing®實(shí)現(xiàn)快速、潔凈且高性價(jià)比的晶圓切割
microSTRUCT® C高度多功能的激光微加工系統(tǒng)
microPOLAR™用于AR波導(dǎo)切割的高效率激光加工系統(tǒng)
microVEGA® FC激光微加工
microPRO™ XS OCF激光退火
Microsense電容式位移傳感器探頭
Vision 310等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)系統(tǒng)
Vision 410等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)系統(tǒng)
FR-uProbe-LC光學(xué)顯微鏡適配器
Raditech全光譜橢圓偏光測(cè)厚儀SE950
FR-Scanner-AIO-Mic-XY300