用于MicroLED應(yīng)用的高通量激光剝離技術(shù)

簡要描述：microMIRA 激光剝離（LLO）系統(tǒng)可在高速加工條件下，實(shí)現(xiàn)晶圓上不同薄膜層高度均勻且無機(jī)械應(yīng)力的剝離。由于氮化鎵（GaN）基MicroLED通常利用藍(lán)寶石襯底與其相似的晶體結(jié)構(gòu)進(jìn)行外延生長，因此大多數(shù)GaN基MicroLED都生長在藍(lán)寶石上。然而，從藍(lán)寶石這類透明且昂貴的材料上進(jìn)行剝離是一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)，只有激光技術(shù)才能在保證合理生產(chǎn)效率的前提下實(shí)現(xiàn)這一工藝。microMIRA 激光系統(tǒng)特別適

產(chǎn)品型號：microMIRA™
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更新時(shí)間：2025-12-26
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microMIRA 激光剝離（LLO）系統(tǒng)可在高速加工條件下，實(shí)現(xiàn)晶圓上不同薄膜層高度均勻且無機(jī)械應(yīng)力的剝離。由于氮化鎵（GaN）基MicroLED通常利用藍(lán)寶石襯底與其相似的晶體結(jié)構(gòu)進(jìn)行外延生長，因此大多數(shù)GaN基MicroLED都生長在藍(lán)寶石上。然而，從藍(lán)寶石這類透明且昂貴的材料上進(jìn)行剝離是一項(xiàng)重大挑戰(zhàn)，只有激光技術(shù)才能在保證合理生產(chǎn)效率的前提下實(shí)現(xiàn)這一工藝。microMIRA 激光系統(tǒng)特別適用于MicroLED顯示制造及半導(dǎo)體制造中，從玻璃和藍(lán)寶石襯底上剝離GaN層。

亮點(diǎn)

•無應(yīng)力且極速的線光束激光加工

•基于熱-機(jī)械效應(yīng)，實(shí)現(xiàn)無損傷加工

•全自動系統(tǒng)

•生產(chǎn)成本低

•可集成相鄰制造工序，提升晶圓廠整體生產(chǎn)效率

用于MicroLED應(yīng)用的高通量激光剝離技術(shù)