3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統(tǒng)，主要用于產(chǎn)品開發(fā)和應用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進行激光結構化、切割、鉆孔和焊接等應用，例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復合體系。

microSTRUCTTM C 提供:

·兩個獨立且可自由配置的加工區(qū)域

·可集成最多兩種不同的激光源

·多種光學配置方案

·工件夾持裝置可快速更換

·用戶友好、靈活且可升級的系統(tǒng)控制

microSTRUCTTM C - 系統(tǒng)配置

配置套餐

基礎版

·一個加工區(qū)域

·預留一個激光源接口（支持單一波長）

·支持后續(xù)升級

高級版

·兩個加工區(qū)域

·預留一個激光源接口，最多支持三種波長

旗艦版

·兩個加工區(qū)域

·支持兩臺激光源，最多可配備三種波長

·包含高精度視覺系統(tǒng)、振鏡掃描升級套件以及預裝的工藝氣體組件

Options

·可根據(jù)需求提供多種選配套餐，例如高精度套餐、圓柱形工件加工套餐等。