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精密激光微加工
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microVEGA FC 系統可針對半導體行業(yè)中的多種應用執(zhí)行高通量激光微加工。該系統可用于編程數字邏輯電路、修調數字電位器,或修復芯片上的半導體存儲器。此外,它還能用于剔除失效的 MicroLED 像素。得益于其高度靈活的工具配置,microVEGA FC 可兼容 200 毫米和 300 毫米晶圓,從而在成本、產能、良率和工藝敏感性方面成為理想的量產解決方案。
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