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產(chǎn)品分類
Product Category
EVG770 NT分步重復(fù)納米壓印光刻機(jī)
EVG540-晶圓鍵合自動(dòng)化系統(tǒng)
EVG620 NT-掩模對(duì)準(zhǔn)光刻機(jī)系統(tǒng)
FR-pRoThetametrisis膜厚測(cè)量?jī)x
LAS-P-VIS™ 定心儀（偏心儀）
Delcom 非接觸式電阻測(cè)試
QuickPRO-CUBE非接觸式三維形貌儀
AVI-400Herz AVI系列主動(dòng)式防震臺(tái)
EVG610納米壓印光刻系統(tǒng)
EVG6200 NT掩模對(duì)準(zhǔn)光刻系統(tǒng)
FR-Scanner：自動(dòng)化高速薄膜厚度測(cè)量?jī)x
FR-pRo：Thetametrisis膜厚測(cè)量?jī)x
HERCULESEVG量產(chǎn)型光刻機(jī)系統(tǒng)
FR-Scanner自動(dòng)化高速薄膜厚度測(cè)量?jī)x
GEMINI FB XTEVG晶圓鍵合自動(dòng)生產(chǎn)系統(tǒng)
Orzew FC20/FC20X全自動(dòng)晶圓關(guān)鍵尺寸檢測(cè)及分選機(jī)
EVG850 DB自動(dòng)解鍵合系統(tǒng)
CI8化合物半導(dǎo)體SiC、GaN晶圓檢查裝置