microVEGA FC 系統(tǒng)可針對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)中的多種應(yīng)用執(zhí)行高通量激光微加工。該系統(tǒng)可用于編程數(shù)字邏輯電路、修調(diào)數(shù)字電位器，或修復(fù)芯片上的半導(dǎo)體存儲(chǔ)器。此外，它還能用于剔除失效的 MicroLED 像素。得益于其高度靈活的工具配置，microVEGA FC 可兼容 200 毫米和 300 毫米晶圓，從而在成本、產(chǎn)能、良率和工藝敏感性方面成為理想的量產(chǎn)解決方案。

亮點(diǎn)

•高通量“飛行加工"

•橋接工具功能，支持8英寸和12英寸晶圓加工

•在線工藝控制與監(jiān)控

•加工速度最高可達(dá) 400 mm/s

•激光光斑對(duì)芯片鏈路的定位精度達(dá) ±200 nm

microVEGA® FC - 系統(tǒng)配置

microVEGA FC 采用微米級(jí)（個(gè)位數(shù)微米）激光光斑，在半導(dǎo)體晶圓表面連續(xù)移動(dòng)。在此過(guò)程中，激光可選擇性地加工多個(gè)芯片單元中預(yù)設(shè)的微結(jié)構(gòu)。這種修調(diào)工藝能夠?qū)μ囟ㄐ酒M(jìn)行修改，從而啟用或禁用某些功能。由于芯片結(jié)構(gòu)尺寸極?。s1–2 µm），要求激光光斑相對(duì)于這些結(jié)構(gòu)具備超高精度的三維定位能力。為此，microVEGA FC 集成了的測(cè)量技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)100%的工藝過(guò)程控制。