3D-Micromac 公司的 microSTRUCT™ C 是一款高度靈活的激光微加工系統(tǒng)，主要用于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和應(yīng)用研究。其靈活性使其非常適用于在多種基材上進(jìn)行激光結(jié)構(gòu)化、切割、鉆孔和焊接等應(yīng)用，例如金屬、合金、透明材料、生物材料、陶瓷以及薄膜復(fù)合體系。

microSTRUCTTM C 提供:

·兩個(gè)獨(dú)立且可自由配置的加工區(qū)域

·可集成最多兩種不同的激光源

·多種光學(xué)配置方案

·工件夾持裝置可快速更換

·用戶(hù)友好、靈活且可升級(jí)的系統(tǒng)控制

microSTRUCTTM C - 系統(tǒng)配置

配置套餐

基礎(chǔ)版

·一個(gè)加工區(qū)域

·預(yù)留一個(gè)激光源接口（支持單一波長(zhǎng)）

·支持后續(xù)升級(jí)

高級(jí)版

·兩個(gè)加工區(qū)域

·預(yù)留一個(gè)激光源接口，最多支持三種波長(zhǎng)

旗艦版

·兩個(gè)加工區(qū)域

·支持兩臺(tái)激光源，最多可配備三種波長(zhǎng)

·包含高精度視覺(jué)系統(tǒng)、振鏡掃描升級(jí)套件以及預(yù)裝的工藝氣體組件

Options

·可根據(jù)需求提供多種選配套餐，例如高精度套餐、圓柱形工件加工套餐等。