該公司是中國碳化硅（SiC）第三代半導體摻雜技術研究及器件研發(fā)、設計、制成、應用、銷售為一體的機構。是致力于大功率半導體芯片結構設計和外延生長、MOSFET、IGBT芯片設計與應用、第三代半導體功率器件封裝與散熱的探究者。

Thetametrisis 是從希臘國家科學研究發(fā)展中心獨立發(fā)展出來的高科技公司，主要技術是使用光學反射光譜分析法去精確量測單層和多層厚度以及折射率，厚度的量測范圍從幾納米到微米級別。

FR-Scanner（370nm-1020nm）是占地面積小的桌面式量測儀器，適用于自動量測晶圓上設定好不同位置的涂層厚度。FR-Scanner可以快速準確的量測薄膜特性，諸如厚度、折射率等。帶有真空吸附的wafer stage可以測試不同大小以及形狀的產品。

FR-Scanner 通過旋轉晶圓片和高速度和精度(半徑和角度)線性移動晶圓片進行掃描整個晶圓片，通過這種方式，可以記錄具有高重復性的精確反射率數(shù)據(jù)，使FR-Scanner成為at-line及on-line測繪晶圓上的涂層或其他基片上涂層的理想工具。

FR-Scanner提供了廣泛的應用配置，薄膜薄到幾納米，厚到幾百微米，并配置專用的軟件用于日常使用。FR-Scanner在準確性、精度、再現(xiàn)性和長期穩(wěn)定性方面都提供了出色的性能。